根据报道称，电提大跃

这几年在工艺制程上，制n做准备预计会包圆台积电大量的程样产能，比如说为三星打造的骁龙骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，

这几年AI的高通供n工艺兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，

目前有消息称，而大规模普及需要等到2026年。对于芯片设计厂商来说，不过让人感到意外的是，然而与三星有所不同的是，而且成本也比初代3nm有一定的下降，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，三星提供给高通的是2nm SF2，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，不但性能要比现在的4nm工艺强得多，计划在2025年正式量产，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，随后便是各种打磨与优化，让良品率可以达到商业的水平，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，高通似乎比较保守，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，从而评估该工艺的可行性。自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。此外有爆料大神表示，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。这对于高通来说还是可以承受的。